Smlouva podepsána | Smlouva zveřejněna | Plátce | Dodavatel/é | Maximální hodnota smlouvy s DPH |
||
---|---|---|---|---|---|---|
9567567 | 02.07.2019 | 09.07.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 113 377 Kč | |
Výroba a osazování přípravků dle nabídky 191801_2 | ||||||
10041338 | 20.08.2019 | 04.09.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | Neuvedena | |
Projekt FV40089-"Moduly vysokorychlostních optických zdrojů pro datová centra" | Obor smlouvy: Dary a dotace / Věda, výzkum a vzdělávání | ||||||
23407257 | 09.02.2023 | 10.02.2023 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s., | Neuvedena | |
Projekt FW06010456: Pokročilé technologie mikrovlno-optických modulů | Obor smlouvy: Smlouvy o spolupráci / Dary a dotace | ||||||
24946823 | 27.06.2023 | 27.06.2023 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 95 590 Kč | |
Řezání waferu, bondování senzorů na 25 měřících karet | ||||||
9737463 | 29.07.2019 | 29.07.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 115 313 Kč | |
Osazování detekčních modulů | ||||||
22609889 | 05.12.2022 | 06.12.2022 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 149 677 Kč | |
Osazování a kontaktování experimentálních senzorů; Řezání desky SI waferů a bondování 15 ks detekčních hybridů | ||||||
10101626 | 10.09.2019 | 11.09.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 113 740 Kč | |
Osazení SMD součástek na PCB dle nabídky číslo 191801_8 | ||||||
11119960 | 13.12.2019 | 17.12.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 67 298 Kč | |
Řezání Si waferů a montáž 10 ks detekčních hybridů dle cenové nabídky 195003_1 | ||||||
22608817 | 05.12.2022 | 06.12.2022 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 76 956 Kč | |
Řezání waferu, lepení a bondování čipů SpacePix3 - 40 ks, lepení a bondování čipů X-CHIP-04 - 24 ks | ||||||
19916687 | 05.04.2022 | 06.04.2022 | České vysoké učení technické v Praze | +20 dalších dodavatelů | Neuvedena | |
projekt TN02000067: Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0 (FEIM) | Obor smlouvy: Dary a dotace / Smlouvy o spolupráci / Věda, výzkum a vzdělávání | ||||||
9733727 | 18.07.2019 | 29.07.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 120 153 Kč | |
Řezání Si waferů na plastobém kroužku - set 10 ks dle nabídky číslo 191801_3 | ||||||
15247395 | 08.01.2021 | 20.01.2021 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 66 310 Kč | |
Kontaktování čipů dle cenové nabídky 210207_1 | ||||||
28173927 | 27.03.2024 | 02.04.2024 | České vysoké učení technické v Praze | +23 dalších dodavatelů | Neuvedena | |
Dodatek č. 1 - Smlouva o ustavení Národního centra kompetence II - Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0 (FEIM) - reg.č. TN02000067 | Obor smlouvy: Věda, výzkum a vzdělávání | ||||||
10002074 | 23.08.2019 | 30.08.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 102 366 Kč | |
Montáž detekčních hybridů dle cenové nabídky č.: 191801_5 | ||||||
18672575 | 08.12.2021 | 09.12.2021 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 84 095 Kč | |
Osazení a kontaktování experimentálních senzorů | ||||||
10050782 | 04.09.2019 | 05.09.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 105 270 Kč | |
GlopTop elektrických kontaktů dle cenové nabídky číslo 191801_7 | ||||||
10002286 | 29.08.2019 | 30.08.2019 | České vysoké učení technické v Praze | Argotech a.s. | 104 786 Kč | |
Kontaktování Au drátem dle nabídky č.: 191801_6 |